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天眼查APP顯示，近日，沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司申請(qǐng)的“一種晶圓浸泡裝置的升降結(jié)構(gòu)”專利公布。 摘要顯示，本發(fā)明屬于半導(dǎo)體行業(yè)晶片濕法處理設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種晶圓浸泡裝置的升降結(jié)構(gòu)，包括升降架、底座板、立板、主動(dòng)帶輪、被動(dòng)帶輪、同步帶、同步帶驅(qū)動(dòng)件。升降架用于與晶圓浸泡裝置的升降連桿的上端連接。底座板安裝于晶圓浸泡裝置的儲(chǔ)液槽的頂面上。同步帶驅(qū)動(dòng)件帶動(dòng)主動(dòng)帶輪轉(zhuǎn)動(dòng)，使同步帶轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而使與同步帶連接的升降架進(jìn)行升降。本發(fā)明的通過同步帶傳動(dòng)的升降結(jié)構(gòu)，相對(duì)于現(xiàn)有升降結(jié)構(gòu)所采用的電動(dòng)執(zhí)行器的結(jié)構(gòu)要簡單，制造及拆裝維護(hù)成本更低，整體重量更輕，占用空間更小，能夠安裝于底座板上而無需占用儲(chǔ)液槽外側(cè)空間，使用穩(wěn)定可靠。
